一、会议概况
第三届材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2026),英文全称“2026 3rd International Conference on Materials Physics and Composites”,定于2026年7月10-12日在中国昆明举行。
会议由昆明理工大学主办,云南大学、云南师范大学承办,上海工程技术大学、武汉理工大学协办,铜仁学院提供支持。
二、会议背景
进入21世纪,材料被并列为现代文明的四大支柱之一。材料不仅是人们日常生活的基本元素,更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分。
材料物理和复合材料作为前沿领域,对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。本届会议将吸引全球顶尖的研究人员和从业者,就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流,重点关注如何将研究成果转化为实际应用,推动产业升级和可持续发展。
三、往届出版与检索记录
这是本会议的第三届,前两届的出版和检索情况良好,会议历史稳定:
届次 | 出版情况 | 检索情况 |
|---|---|---|
ICMPC 2024 | JPCS出版 | 刊后1个月被EI Compendex、Scopus检索 |
ICMPC 2025 | JPCS出版 | 刊后1个月被EI Compendex、Scopus检索 |
连续两年稳定EI检索,发表有保障。本届会议论文预计快至刊后1个月完成EI检索。
四、组织单位与委员会
主办单位
昆明理工大学
承办单位
云南大学
云南师范大学
西南林业科技大学
协办单位
上海工程技术大学
武汉理工大学
支持单位
铜仁学院
大会主席(部分)
姓名 | 单位 | 职务 |
|---|---|---|
木士春教授 | 武汉理工大学 | 国家级高层次人才 |
胡广志教授 | 云南大学 | |
Hassan Karimi-Maleh教授 | 电子科技大学 |
出版主席
姓名 | 单位 |
|---|---|
赵家昌教授 | 铜仁学院 |
李涛洪教授 | 西南林业大学 |
Rajarajan Gopal教授 | 印度Sri Shanmugha Educational Institutions |
技术委员会主席
姓名 | 单位 |
|---|---|
赵家昌教授 | 上海工程技术大学 |
王宏恩教授 | 云南师范大学 |
CHING YERN CHEE教授 | 马来西亚马来亚大学 |
五、征稿主题
会议征稿涵盖材料物理与复合材料的广泛领域,包括但不限于以下方向:
(一)材料物理方向
材料物理与结构性、材料热力、材料工程基础
量子力学、原子物理学、固体物理学
材料的力学性能
微电子材料、超导体
材料物理与化学、材料制备技术
光电材料、半导体
纳米材料与纳米技术
(二)复合材料方向
先进复合材料、功能材料
聚合物/纳米复合材料
能源催化材料
计算材料学
材料加工成型
多孔材料、耐火材料
界面工程与表面工程
储能材料、新型太阳能电池
(三)六大细分专题(录用率更高)
专题编号 | 专题名称 |
|---|---|
专题1 | 高分子材料与聚合物物理学 |
专题2 | 聚合物复合材料与功能性高分子 |
专题3 | 聚合物与软物质的材料物理学 |
专题4 | 高分子材料的先进制备与加工 |
专题5 | 纳米结构与分子级材料 |
专题6 | 材料物理与复合材料前沿议题 |
每个专题下都有详细的细分研究方向,涵盖高分子结构、流变学、聚合物基复合材料、纳米复合材料、增材制造、自组装纳米结构、光电聚合物材料等多个具体领域。
六、论文出版与检索
出版渠道
1. 会议论文集(CA)
出版社:Journal of Physics: Conference Series (JPCS)
ISSN:1742-6596
检索类型:EI Compendex、Scopus
2. 期刊论文(JA)
出版社:Macromolecular Symposia(EI期刊)
检索类型:EI Compendex等
检索预测
基于往届经验,本届论文预计刊后1个月左右完成EI检索。
投稿要求
论文需按照官网模板排版
仅接受英文稿件
论文不得少于5页
所有投稿经过2-3位组委会专家审稿
录用通知:投稿后约1周
作者可通过iThenticate、Morressier AI等平台自费查重,重复率超标将被拒稿
注册费用
类别 | 费用 |
|---|---|
早鸟价投稿(5-6页)- 4月17日前 | 3200元/篇 |
会议论文投稿(5-6页) | 3600元/篇 |
超页费(第7页起) | 400元/页 |
EI期刊论文 | 12000元/篇 |
单人参会(投稿免费参会) | 1200元/人 |
团体参会(≥3人) | 1000元/人 |
额外加购纸质版论文集 | 500元/本 |
注意:被录用且完成注册的会议论文,如因个人原因申请撤稿,将扣除30%的手续费。
七、参会方式
所有参会者现场均可获取参会证明、邀请函、专属纪念品、参会证等会议资料。
参会类型 | 说明 |
|---|---|
作者参会 | 一篇录用并缴费的文章允许一名作者免费参会 |
主讲嘉宾 | 申请主题演讲,由组委会审核 |
口头演讲 | 申请口头报告,约10分钟 |
海报展示 | A1尺寸彩色打印 |
听众参会 | 不投稿,仅参会交流 |
八、时间节点
事项 | 时间 |
|---|---|
早鸟优惠截止 | 2026年4月17日 |
会议日期 | 2026年7月10-12日 |
截稿时间多轮进行,早投稿、早审核、早录用。
九、会议特点总结
连续两届EI检索稳定:往届均在刊后1个月内完成EI检索,检索速度快、稳定性高
双出版渠道:可选择CA(EI会议论文)或JA(EI期刊)两种出版方式,满足不同需求
主办单位权威:昆明理工大学主办,多所高校联合承办协办,学术背景扎实
征稿范围广:涵盖材料物理、复合材料、高分子、纳米材料等多个方向,且设有六大细分专题提高录用率
参会形式灵活:支持作者参会、口头报告、海报展示、听众参会等多种形式